2023年美国地区半导体专利申请数，中国企业紧逼日本，苹果排名第六

Anaqua发了美国专利商标局专利统计数据的年美年度分析，根据分析来看，国地国企果排2023年美国地区专利授权量达到了348774件，区半其中美国公司在授权美国专利总数达到了162557件，导体遥遥领先于其它国家和地区的专利公司。

然而除了美国之外，申请数中亚太地区的业紧公司表现也依然强劲。如果按照国家和地区排名来看，逼日本苹除了稳居第一的名第美国，排名第二的年美就是日本，获得了40960件美国授权专利；排名第三的国地国企果排是中国，获得了28979件。区半

当然，导体如果加上我国台湾地区获得的专利11661件授权专利数，那我国与日本也仅差几百件专利数而已。申请数中此外，排名第四的是韩国（24073件），第五是德国（13905件）。

如果要是以公司为排名，获得授权专利数量最多的是三星，这家韩国的支柱型企业以10043项授权专利排名第一，相较于去年增长了8.1%，以一己之力占到了韩国公司授权专利总数的约35%。

以公司为排名，第二的是IBM（4003件），第三的是高通（3852件），第四的是台积电（3442件），排第五的是LG Corp（3319件），而苹果则是以2917件授权专利排名第六。

在授权专利最多的2023年顶级技术领域中，半导体技术已经连续第二年位居第一，其次是虚拟现实、5G、人工智能等。

而在大热的人工智能领域，获得美国人工智能专利最多的企业是IBM，其次是三星、甲骨文、微软以及亚马逊。

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